Assemblaggio SMD<\/h1><\/div>Stabilire una stretta relazione con i nostri clienti offrendo loro soluzioni e servizi di qualit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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<\/div><\/div>Servizi di produzione elettronica ad alte prestazioni<\/a><\/h2><\/div>Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)
\nGrazie alle nostre attrezzature all’avanguardia e alla nostra esperienza pluriennale, siamo uno dei principali produttori di PCBA.
\nLa nostra attivit\u00e0 comprende anche l’assemblaggio, la produzione di sottosistemi elettronici e persino il prodotto confezionato e testato pronto per la spedizione al cliente finale.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Competenza elettronica avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo in grado di soddisfare anche le richieste pi\u00f9 complesse nel campo dell’elettronica, compreso l’assemblaggio di tutti i tipi di componenti: BGA, FBGA, QFN, 0805, 0603, 0402, 0201…
\nGrazie alla Lean Manufacturing, al miglioramento continuo e alle 5S, offriamo lo stesso livello di qualit\u00e0 a ciascuno dei nostri clienti.
\nEssere un esperto di elettronica ci rende un partner ideale per entrare in nuovi mercati.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Ispezione SPI 3D avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo convinti che l’ispezione 3D della pasta saldante (SPI) sia una tecnologia cruciale nell’industria elettronica per il controllo preciso della saldatura, il rilevamento della qualit\u00e0 della pasta, dell’offset, dei difetti e l’analisi dei dati per migliorare la qualit\u00e0 e l’affidabilit\u00e0 dei prodotti e ridurre i costi di produzione.
\nLa nostra convinzione del ruolo ci ha portato a investire in una macchina SPI 3D all’avanguardia di KohYoung.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Ispezione a raggi X per gli assemblaggi<\/a><\/h2><\/div>Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Stabilire una stretta relazione con i nostri clienti offrendo loro soluzioni e servizi di qualit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Servizi di produzione elettronica ad alte prestazioni<\/a><\/h2><\/div>Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)
\nGrazie alle nostre attrezzature all’avanguardia e alla nostra esperienza pluriennale, siamo uno dei principali produttori di PCBA.
\nLa nostra attivit\u00e0 comprende anche l’assemblaggio, la produzione di sottosistemi elettronici e persino il prodotto confezionato e testato pronto per la spedizione al cliente finale.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Competenza elettronica avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo in grado di soddisfare anche le richieste pi\u00f9 complesse nel campo dell’elettronica, compreso l’assemblaggio di tutti i tipi di componenti: BGA, FBGA, QFN, 0805, 0603, 0402, 0201…
\nGrazie alla Lean Manufacturing, al miglioramento continuo e alle 5S, offriamo lo stesso livello di qualit\u00e0 a ciascuno dei nostri clienti.
\nEssere un esperto di elettronica ci rende un partner ideale per entrare in nuovi mercati.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Ispezione SPI 3D avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo convinti che l’ispezione 3D della pasta saldante (SPI) sia una tecnologia cruciale nell’industria elettronica per il controllo preciso della saldatura, il rilevamento della qualit\u00e0 della pasta, dell’offset, dei difetti e l’analisi dei dati per migliorare la qualit\u00e0 e l’affidabilit\u00e0 dei prodotti e ridurre i costi di produzione.
\nLa nostra convinzione del ruolo ci ha portato a investire in una macchina SPI 3D all’avanguardia di KohYoung.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Ispezione a raggi X per gli assemblaggi<\/a><\/h2><\/div>Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)
\nGrazie alle nostre attrezzature all’avanguardia e alla nostra esperienza pluriennale, siamo uno dei principali produttori di PCBA.
\nLa nostra attivit\u00e0 comprende anche l’assemblaggio, la produzione di sottosistemi elettronici e persino il prodotto confezionato e testato pronto per la spedizione al cliente finale.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Competenza elettronica avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo in grado di soddisfare anche le richieste pi\u00f9 complesse nel campo dell’elettronica, compreso l’assemblaggio di tutti i tipi di componenti: BGA, FBGA, QFN, 0805, 0603, 0402, 0201…
\nGrazie alla Lean Manufacturing, al miglioramento continuo e alle 5S, offriamo lo stesso livello di qualit\u00e0 a ciascuno dei nostri clienti.
\nEssere un esperto di elettronica ci rende un partner ideale per entrare in nuovi mercati.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Ispezione SPI 3D avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo convinti che l’ispezione 3D della pasta saldante (SPI) sia una tecnologia cruciale nell’industria elettronica per il controllo preciso della saldatura, il rilevamento della qualit\u00e0 della pasta, dell’offset, dei difetti e l’analisi dei dati per migliorare la qualit\u00e0 e l’affidabilit\u00e0 dei prodotti e ridurre i costi di produzione.
\nLa nostra convinzione del ruolo ci ha portato a investire in una macchina SPI 3D all’avanguardia di KohYoung.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Ispezione a raggi X per gli assemblaggi<\/a><\/h2><\/div>Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Siamo in grado di soddisfare anche le richieste pi\u00f9 complesse nel campo dell’elettronica, compreso l’assemblaggio di tutti i tipi di componenti: BGA, FBGA, QFN, 0805, 0603, 0402, 0201…
\nGrazie alla Lean Manufacturing, al miglioramento continuo e alle 5S, offriamo lo stesso livello di qualit\u00e0 a ciascuno dei nostri clienti.
\nEssere un esperto di elettronica ci rende un partner ideale per entrare in nuovi mercati.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Ispezione SPI 3D avanzata<\/a><\/h2><\/div>Siamo convinti che l’ispezione 3D della pasta saldante (SPI) sia una tecnologia cruciale nell’industria elettronica per il controllo preciso della saldatura, il rilevamento della qualit\u00e0 della pasta, dell’offset, dei difetti e l’analisi dei dati per migliorare la qualit\u00e0 e l’affidabilit\u00e0 dei prodotti e ridurre i costi di produzione.
\nLa nostra convinzione del ruolo ci ha portato a investire in una macchina SPI 3D all’avanguardia di KohYoung.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Ispezione a raggi X per gli assemblaggi<\/a><\/h2><\/div>Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Siamo convinti che l’ispezione 3D della pasta saldante (SPI) sia una tecnologia cruciale nell’industria elettronica per il controllo preciso della saldatura, il rilevamento della qualit\u00e0 della pasta, dell’offset, dei difetti e l’analisi dei dati per migliorare la qualit\u00e0 e l’affidabilit\u00e0 dei prodotti e ridurre i costi di produzione.
\nLa nostra convinzione del ruolo ci ha portato a investire in una macchina SPI 3D all’avanguardia di KohYoung.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
Ispezione a raggi X per gli assemblaggi<\/a><\/h2><\/div>Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Con la crescente complessit\u00e0 delle schede elettroniche, l’ispezione a raggi X \u00e8 ormai indispensabile per verificare la conformit\u00e0 delle schede assemblate. Nelle schede con componenti BGA o QFN per l’industria elettronica, l’ispezione ottica non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per alcuni componenti. L’ispezione a raggi X aiuta quindi a eliminare il rischio di produrre schede difettose e a ottimizzare i costi di riparazione causati da giunti di saldatura \u201cfreddi\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>